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导热硅脂应用范围有哪些？

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。导热硅脂具有很高的绝缘性能，但是其不具备硬度所以为了防止器件移动需要其他支持结构。导热硅脂厂家

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导热硅脂分类

导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。

导热垫片导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。

导热胶带工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。导热硅脂厂家

如何选用导热硅脂？

选用时需要注意：

1、导热系数（Thermal Conductivity）

导热系数的单位为W/m?K，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/米·度，w/m·k（W/m·K,此处的K可用℃代替）。

2、传热系数（Thermal Conductance）

传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡?K（或W/㎡?℃）。

3、热阻系数（thermal resistance）

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果，单位℃/W，即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。导热硅脂厂家