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导热硅脂产品特性

导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。产品性能：导热硅脂具有高导热率，的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。高压导热硅脂

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导热硅脂应用范围有哪些？

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。2、不同种类、不同粒径填料搭配导热硅脂的热导率与填料在体系内的堆积精密程度有关。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。高压导热硅脂

导热硅脂使用方法

1、用干净的工具如剃刀片或干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU***的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。

2、将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹!

3、用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。高压导热硅脂

导热硅脂垫和导热硅脂的区别有哪些？

导热硅脂主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。

而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。高压导热硅脂