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导热硅脂应用范围

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。硅脂主要是硅油和导热填料的混合物，油离度非常低，膏状的形态可以保持很长时间，理论上只要保持膏状的形态就可以继续使用，达到导热效果，所以说没有一个明确的时间限制，这个时间可以很长。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。高温导热硅脂厂家

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导热硅脂怎么使用

本产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。

1、清洗待涂覆表面，除去油污。

2、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤。首先用高纯度溶剂(如擦镜头用的布)清洗CPU***和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略，只要表面干净无油即可。1、粘度（viscosity）粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体内部抵抗流动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示，粘度的测定方法，表示方法很多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕?秒。确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。高温导热硅脂厂家

导热硅脂垫和导热硅脂的区别有哪些？

导热硅脂主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。

而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。高温导热硅脂厂家