屏蔽通风板出现前屏蔽和散热的矛盾

屏蔽和散热是互相矛盾的，散热孔一般是一组孔洞，利用风扇进行强迫对流，这些孔洞将会引起电磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。通常系统的外壳都配置了散热孔，这种散热孔会影响整个系统的屏蔽性能。工作频率或100Kz以下磁场屏蔽是不同于EMI屏蔽技术的技术问题，这类低频率的磁场屏蔽，需要提供极低磁阻表面来完成，采用高导磁率的特殊屏蔽材料可以达到这一目的。屏蔽和散热是互相矛盾的，散热孔一般是一组孔洞，利用风扇进行强迫对流，这些孔洞将会引起电磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。电磁屏蔽通风板供货商

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屏蔽通风板介绍

传统的屏蔽材料（如导电布、导电胶带）等，是一类导电屏蔽产品，它的屏蔽方式是反射屏蔽即导体对电磁波具有反射作用，越是导电电阻率越低的金属导体对电磁波的反射就越厉害如银、銅、铝等。

由于这种导电屏蔽材料只能抑制住电磁波尽量减少电磁波辐射出来干扰到其他原件，但是根本没有清除电磁辐射，随着电子产品芯片的额定频率越来越高，辐射越来越大了，所以必须有新的屏蔽材料出来解决这一问题。

屏蔽通风板

屏蔽是为了保证在有电磁干扰环境下系统的传输性能，这里的抗干扰性应包括两个方面，即抵御外来电磁干扰的能力以及系统本身向外辐射电磁干扰的能力。理论上讲，在线缆和连接件外表包上一层金属材料屏蔽层，可以有效地滤除不必要的电磁波（这也是绝大多数屏蔽系统采用的方法），然而，这种方法的有效程度到底如何呢？对于屏蔽系统而言，单单有了一层金属屏蔽层是不够的，更重要的是必须将屏蔽层完全良好地接地，这样才能把干扰电流有效地导入大地。较为可行的办法是对总体指标或方案做出适当调整，30～60dB之间，则是屏蔽设计的常用期望值。

蜂窝式截止波导通风板主要应用与电子设备的必要通风开口处，可兼顾EMI屏蔽和良好通风的双重作用。根据军民用的不同使用场合和不同使用环境，它有不同的材质、镀层和形状。

标准铝制蜂窝通风板由装配在挤压成型的铝框中的铝蜂窝构成。“波导”型结构的蜂窝具有很高的EMI屏效和良好的通风性。

标准蜂窝孔经为3.2mm，深度为12.7mm，镀锡或镀镍可以提高屏效和耐环境效果。双层铝制蜂窝通风板是两层平行铝蜂窝装配

在挤压成型的铝框中制成的。每一层蜂窝互成90°取向，每层的3蜂窝孔径和厚度为.2mmX6.35mm，总厚度为12.7mm，镀一层，铬酸盐可用来进行环境保护，故双层铝制蜂窝板不需要镀锡或镍来提效果。