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电磁屏蔽整改

---为什么产品要通过EMC，EMC到底包含哪些测试项目和性能指标？

---为什么产品辐射、传导、静电、EFT问题总是解决不了，而自己又没有好的解决思路？

---为什么我的产品也增加了磁珠、电容、电感，但还是没有改善，这些器件到底该怎么应用？为什么产品问题总是后期出现，在现有基础上到底有哪些方法和措施整改我的产品？

---为什么我的产品在设计时EMC也考虑了，但是还不能解决所有问题？

---为什么一些理论在实际应用中总是不能真正解决问题？

对于企业领导和研发工程师而言，诸如此类的问题可谓太多，对此，我司设置了实验室，客户可以在我司进行摸底试验，我司工程师会针对具体问题提出有效整改方案。

电磁屏蔽整改的方法

磁场耦合的物理模型是电感耦合，其耦合主要是通过线间的分布互感来耦合的，因此整改的主要方法是破坏或减小其耦合量，大体可采用如下的方法：

a　追加滤波器，在追加滤波器时要注意滤波器的输入输出阻抗及其频率响应。

b　减小敏感回路与源回路的环路面积，即尽量使信号线或载流线与其回线靠近或扭绞在一体。

c　增大两电路间距，以便减小线间互感来减低耦合量。

d　若有可能，尽量使敏感回路与源回路平面正交或接近正交来降低两电路的耦合量。

e　用高导磁材料来包扎敏感线，可有效的解决磁场干扰问题，值得注意的是要构成闭和磁路，努力减小磁路的磁阻将会更加有效。

屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性能的重要措施之一，它能有效的抑制通过空间传播的各种电磁干扰。屏蔽按机理可分为磁场屏蔽与电场屏蔽及电磁屏蔽。电场屏蔽应注意以下几点：

A、选择高导电性能的材料，并且要有良好的接地。

B、正确选择接地点及合理的形状，较好是屏蔽体直接接地。磁场屏蔽通常只是指对直流或甚低频磁场的屏蔽，其屏蔽效能远不如电场屏蔽和电磁屏蔽，磁屏蔽往往是工程的重点，磁屏蔽时：

a、要选用铁磁性材料。

b、磁屏蔽体要远离有磁性的元件，防止磁短路。

c、可采用双层屏蔽甚至三层屏蔽。

d、屏蔽体上边的开孔要注意开孔的方向，尽可能使缝的长边平行于磁通流向，使磁路长度增加较少。一般来说，磁屏蔽不需要接地，但为防止电场感应，还是接地为好。电磁场在通过金属或对电磁场有衰减作用的阻挡体时，会受到一定程度的衰减，即产生对电磁场的屏蔽作用。在实际的整改过程中视具体需要而定选择何种屏蔽及屏蔽体的形状、大小、接地方式等。