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发布时间：2022-08-07 23:56:00 作者：北京都美科
导电布衬垫
导电布衬垫又称FoF (Fabric over Foam）衬垫,是由镀有铜镍等的导电织物包覆不导电泡棉制成，综合了布的灵活性、金属镀层的导电性和泡棉的弹性。屏蔽性能超过100dB，降低接触表面导电阻抗抗腐蚀，提高连接器组装金属镀层相容性。它可制作成各种安装尺寸、形状的产品，防火等级可供选择、可结合不同的物料于一体，满足特殊需求,背部贴胶，安装方便等特点。导电布衬垫主要应用于电子设备的接地、静电释放和防电磁干扰。导热垫模切厂家
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导热衬垫正确使用方法
1、保持与导热硅胶片接触面的干净，用不脱毛棉布檫干净器件表面(芯片与散热板)，预防导热硅胶片黏上污秽，污秽的导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
2、用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面(芯片与散热板)，去油污及污秽。
3、导热硅胶片两面都带保护膜，先撕下其中一面导热硅胶片上的保护膜，不能同时撕去两面保护膜，减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。导热垫模切厂家
非金属类导热衬垫分类
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20W/m-k,平行方向为1000W/m-k。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。导热垫模切厂家
什么是导热衬垫
导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热垫模切厂家
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