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导热橡胶垫同导热硅脂的一个对比

1、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。

2、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。

3、重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

4、价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。

导热橡胶垫应用

具备导热,绝缘层,抗震特性，材料绵软表面内置粘性（表面粘乎乎的），实际操作便捷，可使用在各种各样不规律零件表面与热管散热器,机壳等中间起导热添充功效。有一些导热硅胶材料加有玻纤（或碳纤维材料）以提高其冲击韧性。局限： 器件造成的发热量并不会由于硅胶片而降低，尽管器件的表面温度减少了，但根据硅胶片发热量将分散化到周边区域中，因而周边的器件温度会稍微上升，因而只有对较少数温度很高的器件贴硅胶片。

导热橡胶垫的优点介绍

避震隔音的优点，导热硅胶卷的硅胶材料媒介决策了其优良延展性和发动机压缩比，进而达到了避震实际效果，假如再调节硬度和软强度更可以形成对高频电磁感应噪音具有不错的吸附功效。相对性于导热散热膏和导热双面胶带的应用形式确定了别的导热原材料不具备避震隔音实际效果。 电磁兼容测试性（EMC），绝缘层的性能导热硅胶卷因自身原材料特性具备绝缘层导热特性,对EMC具备非常好的防护,由硅胶材料材料的缘故不易被捅穿与在受力情况下撕破或损坏,EMC稳定性就比较好。 导热双面胶带因其材质自身特性的限定，它对EMC防护性能较为低，许多情况下达不上客户满意度，在运用时较为局限性，一般只能在处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护时才可以应用。 导热散热膏因原材料特性自身的EMC防护性能也非常低，许多情况下达不上客户满意度，在运用时较为局限性，一般仅有处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护才可以应用。