导热橡胶垫厂家询问报价「北京都美科」

导热橡胶垫性能优势

导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度,柔软程度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差,降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求,特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。

导热橡胶垫的优势

减震吸音的优势，导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好弹性和压缩比，从而实现了减震效果，如果再调整密度和软硬度更可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。相对于导热硅脂和导热双面胶的使用方式决定了其他导热材料不具有减震吸音效果。

电磁兼容性（EMC），绝缘的性能导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。

导热橡胶垫特性优点 

导热硅胶片在可完成构造上加工工艺工差的弥合,减少散热器和散热结构件的加工工艺工差规定，导热硅胶片薄厚,绵软水平可依据制定的差异开展调整,因而在导热安全通道中可以弥合散热构造和处理芯片等规格差,减少对总体设计中对散热元器件接触面积的制造规定,尤其是对平整度,表面粗糙度的工差。假如提升导热原材料触碰件的加工精度则会极大的提高生产成本，因而导热硅胶片可以充足扩大发热器与散热元器件的触碰总面积，减少了散热器及触碰件的产品成本。 除开导热硅胶片应用为普遍的PC领域，如今商品新的散热计划方案便是除掉传统式的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB合理布局里将散热芯片布局在反面，或在正脸合理布局时，在必须散热的处理芯片周边开散热孔，将发热量根据铜泊等导入到PCB反面，随后根据导热硅胶片添充创建导热安全通道导入到PCB下边或侧边的散热结构件（支架，塑料外壳），对总体散热构造开展提升。那样不仅大幅度降低商品全部散热计划方案的成本费，还能保持商品的体型小化及便携式。